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  • 车用虚拟化技术:域控融合的必经之路 车用虚拟化技术:域控融合的必经之路
  • Wolfspeed 1700 V MOSFET 技术,助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本 Wolfspeed 1700 V MOSFET 技术,助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本
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  • 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器

    东芝 2025-03-06 10:38:38
    新品报到
  • EPC Power 携手 Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案

    Wolfspeed 2024-09-14 10:31:59
    关键技术和应用
  • 意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

    • ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地 • 这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元,包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金 • 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划,在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产,赋能汽车和工业客户的电气化进程和高能效转型
    意法半导体 2024-06-07 11:35:17
    业界资讯
  • Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

    Qorvo 2024-02-29 11:24:33
    新品报到
  • 保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

    Ajay Sattu 2023-09-15 10:28:25
    业界资讯
  • 意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计,为沃尔沃下一代电动汽车赋

    • 意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET,支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标 • 博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台
    意法半导体 2023-09-07 11:27:24
    业界资讯
  • 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装

    东芝 2023-08-31 10:46:48
    新品报到
  • 纬湃科技和安森美签署碳化硅(SiC)长期供应协议,共同投资于碳化硅扩产

    • 纬湃科技正在锁定价值19亿美元(17.5亿欧元)的碳化硅(SiC)产能 • 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元(2.3亿欧元)的产能投资,获得这一关键的半导体技术,以实现电气化的强劲增长 • 除了产能投资外,两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作
    安森美 2023-06-01 11:05:39
    业界资讯
  • 安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件 提高电动汽车和能源基础设施应用的能效

    全新产品系列包括快速开关MOSFET和半桥功率集成模块,具备领先行业的每开关超低导通电阻Rds(on),采用行业标准封装
    安森美 2023-05-10 11:25:14
    新品报到
  • 如何完美发挥「WBG」半导体效能?

    任苙萍 2023-04-30 22:59:16
    专题报道
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