新品报到_CompoTech China

新品报到

Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac（1500Vdc）的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性

2025-09-29 17:48:53
艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一

2025-09-29 16:13:49
艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战

2025-09-26 14:05:08
Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604 实现±1.5°C系统测量精度
该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度

2025-09-26 11:39:25
东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关

2025-09-25 15:02:31
瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时

2025-09-25 13:54:16
技嘉发表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡为轻薄笔记本解锁台式机等级性能

2025-09-23 17:23:19
业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管
DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间

2025-09-23 17:16:31
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

2025-09-23 07:58:25
Microchip推出面向工业应用的灵活新型千兆以太网交换机系列支持TSN/AVB与冗余功
新一代LAN9645xF和LAN9645xS千兆以太网交换机具备高可配置性，支持多端口与先进功能

2025-09-19 11:09:50

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