半導體/零組件_CompoTech China

半導體/零組件

采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列
全新双向 PTVS 二极管系列具备 20 kA、8/20 µs 浪涌处理能力和低的钳位电压，专为大功率 DC 线路应用设计

2023-01-17 16:32:56
瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的
新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

2023-01-17 11:08:50
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

2023-01-16 11:42:51
Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本
孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能，适用于各种工业应用

2022-12-19 14:20:34
Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片，进一步扩展产品组合

2022-12-16 13:55:54
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件

2022-12-15 10:56:23
Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片

2022-12-02 14:04:10
Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器
电解电容器纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 m，使用寿命长达10,000小时

2022-12-01 08:16:26
Vishay推出的新款线性光耦具有更快的响应速度、更高的绝缘电压和传输增益稳定
汽车级器件，采用单端输出，数据传输速率达1.4 MHz，确保人员和车辆安全

2022-11-23 14:05:19
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
顶部冷却简化设计并降低成本，实现小巧紧凑的电源方案

2022-11-17 11:45:26

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