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  • Microchip推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模块解决方案,可减少开发时间和重量 Microchip推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模
  • 喜讯:希荻微行业联动再谱新章 ——Halo US与Navitas签署《股份购买协议》和《知识产权许可协议》 喜讯:希荻微行业联动再谱新章 ——Halo US与Navitas签署《股份购
  • 康普观点:2023年室外无线网络未来展望 康普观点:2023年室外无线网络未来展望
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  • 采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力,Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列

    全新双向 PTVS 二极管系列具备 20 kA、8/20 µs 浪涌处理能力和低的钳位电压, 专为大功率 DC 线路应用设计
    Bourn 2023-01-17 16:32:56
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  • 瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的

    新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减
    瑞萨电子 2023-01-17 11:08:50
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  • 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

    意法半导体 2023-01-16 11:42:51
    新品报到
  • Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性,降低生产成本

    孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能,适用于各种工业应用
    Vishay 2022-12-19 14:20:34
    新品报到
  • Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片,进一步扩展产品组合

    Melexis 2022-12-16 13:55:54
    新品报到
  • 索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件

    索斯科 2022-12-15 10:56:23
    新品报到
  • Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片

    Melexis 2022-12-02 14:04:10
    新品报到
  • Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器

    电解电容器纹波电流高达49.6 A,ESR低至2 m,使用寿命长达10,000小时
    Vishay 2022-12-01 08:16:26
    新品报到
  • Vishay推出的新款线性光耦具有更快的响应速度、更高的绝缘电压和传输增益稳定

    汽车级器件,采用单端输出,数据传输速率达1.4 MHz,确保人员和车辆安全
    Vishay 2022-11-23 14:05:19
    业界资讯
  • 安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET

    顶部冷却简化设计并降低成本,实现小巧紧凑的电源方案
    安森美 2022-11-17 11:45:26
    业界资讯
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