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  • Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作

    Teledyne e2v 2021-03-02 17:21:12
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  • 英特尔加入All of Us研究计划,加速COVID-19研究

    英特尔 2021-02-10 16:15:50
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  • 安森美半导体RSL10 智能拍摄相机平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像

    基于RSL10 SIP和ARX3A0的超低功耗平台为物联网(IoT)带来自动图像识别
    安森美半导体 2021-02-08 14:18:50
    业界资讯
  • 新思科技助力IBM将AI计算性能提升1000倍

    新思科技作为IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴,与IBM开展的独特合作已经实现硅验证和性能的极大改进 新思科技提供专注于开发AI专用新硬件架构的设计、验证和IP解决方案以及技术专业知识 跨行业合作应对关键技术挑战,以实现AI在各种应用场景和用例中拓展所需的性能扩展和能效提升
    新思科技 2020-12-28 11:42:05
    业界资讯
  • 激励创新 加速产业:英特尔AI百佳创新激励计划第四期名单出炉

    英特尔 2020-12-10 10:45:04
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  • AWS采用Habana Gaudi人工智能处理器

    AWS 2020-12-09 08:31:00
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  • 英特尔:人工智能将驱动医疗新时代

    英特尔 2020-11-26 14:02:42
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  • 英特尔打造“两个平台”,为智能制造带来“制胜法宝”

    英特尔 2020-11-20 14:38:37
    业界资讯
  • 新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶

    创新AI硬件设计技术加快第二代7nm Colossus IPU上市
    新思科技 2020-11-19 12:22:30
    业界资讯
  • 英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC

    英特尔 2020-11-18 13:49:57
    业界资讯
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