人工智慧/AI_CompoTech China

人工智慧/AI

莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理

2026-03-26 10:36:09
是德科技推出AI推理仿真平台，用于验证与优化AI基础设施
新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化；将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示

2026-03-20 11:08:00
智领 Agentic 时代：Mendix 11.8 发布，开启“低代码 + AI Agent”协作新范式

2026-03-20 09:22:59
EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界
作者：刘朝晖胡霞马华翔煜陈娇

2026-03-20 08:49:37
是德科技在OFC 2026上通过超以太网LLR和CBFC互操作性演示推动AI网络发展
与Broadcom的联合演示在全速800GE传输速率下验证了新一代链路层技术

2026-03-20 08:25:31
对话飞凯材料 | 锚定先进封装核心赛道，支撑AI算力增长

2026-03-19 11:49:00
InterDigital新研究：代理式AI将使上行链路成为下一个移动通信瓶颈
InterDigital新报告探讨了来自智能眼镜等AI设备不断增长的上行流量，将如何改变现代网络的运行方式

2026-03-19 11:38:45
金電科技有限公司（NASDAQ: KMRK）宣布为博维智慧科技有限公司（1204.HK）开发人

2026-03-17 18:16:59
Nordic Semiconductor 巩固 nRF54L 系列在超低功耗边缘人工智能领域的领先地位
Nordic 迈出重要一步，让每位开发者与电池供电设备都能用上高能效边缘智能

2026-03-16 14:42:29
德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统，助力边缘 AI 在各种器件
集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上

2026-03-13 12:26:54

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