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  • 瑞能半导体将携IGBT和碳化硅等功率器件新品 亮相2021慕尼黑上海电子展览会

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    罗宁胜 2020-11-16 13:15:57
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  • 新世代战略物资:宽能隙半导体

    任苙萍 2020-11-16 11:28:08
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  • SiC、GaN 初入成长期,创新方案辈出

    任苙萍 2020-11-16 11:23:51
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  • ST:掌握复杂制造工艺专利,效能、可靠摆第一!

    任苙萍 2020-11-16 11:16:04
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  • 英飞凌:适用性为重,Si、SiC、GaN 各擅胜场

    任苙萍 2020-11-16 11:11:55
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  • ROHM:率先量产"沟槽式"SiC MOS,更具竞争力

    任苙萍 2020-11-16 11:05:24
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