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  • 研华服务器级工业主板AIMB-592,采用AMD EPYC™ 7003系列处理器,助力提升边缘性能

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  • 贸泽开售适合LTE IoT 应用的 Digi XBee 3 全球GNSS LTE CAT 1开发套件

    贸泽 2023-08-30 13:12:44
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  • u-blox 与 ORBCOMM 合作开发高整合度地面和卫星IoT通讯解决方案

    u-blox 2023-08-24 08:15:21
    业界资讯
  • 意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

    新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证,工业应用接口和专用边缘 AI加速单元
    意法半导体 2023-05-18 10:20:17
    新品报到
  • 可适配NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工业级准系统,研华EPC-R7300助力产品开发

    研华 2023-04-25 11:09:10
    新品报到
  • 敏捷和智能制造开创工业4.0的未来

    莱迪思文章 2023-03-28 14:51:41
    业界资讯
  • 利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战

    作者:Bien Verlito Javier,产品应用工程师和Jefferson Eco,应用开发工程师
    Bien Verlito Javier 2023-03-28 14:26:50
    关键技术和应用
  • 莱迪思更新其解决方案集合,加速网络边缘的工业自动化

    利用符合行业标准、基于AI的机器视觉和自动化功能加速智能工厂应用开发
    莱迪思 2023-03-27 10:06:57
    业界资讯
  • 艾迈斯欧司朗推出110µm小孔径表面贴装EEL,提升工业自动化应用

    • SPL S1L90H_3激光器的发射宽度较窄,可提升远距离激光雷达应用性能,简化光学集成; • SPL S1L90H_3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级,有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品; • 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化。
    艾迈斯欧司朗 2023-03-23 11:03:27
    新品报到
  • 意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块

    意法半导体 2023-03-09 14:46:49
    新品报到
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