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芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络 来推动Matter的大规模部署
前言：
该实验网络验证了Matter技术已准备就绪，可通过并发多协议技术应用于商业建筑、智能家居及下一代物联网部署
2026年6月24日--低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，这充分展示了Matter在大规模智慧楼宇、商业物联网（IoT）及下一代智能家居应用中的可扩展性、可靠性和性能。
这标志着Matter生态系统的一项关键演进：该行业正从验证互操作性转向展示其在实际部署中的可扩展性。芯科科技构建的由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络证明，Matter能够支持商业建筑、多住宅单元以及下一代智能家居系统所面临的更大规模和更复杂的环境。
芯科科技首席技术官Daniel Cooley表示：“Matter正迅速从一项智能家居技术演变为一个能够支持更大规模部署的平台。这项工作不仅证明了Matter-over-Thread在理论上可扩展至数千台设备，还展示了芯科科技如何通过整合Matter、Thread和并发多协议技术的创新，帮助客户部署、管理这些网络并确保其未来适应性。”
超大规模的公共验证网络展示了Matter在工业和商业应用中的可扩展性
该部署被认为是迄今为止公开记录到的规模最大的Matter-over-Thread性能测试网络之一，其设计旨在评估Matter在扩展至传统住宅应用场景之外时的性能表现。与受控的实验室模拟不同，该网络在芯科科技的波士顿Connectivity Lab（“连接实验室”）及办公环境中运行，设备分布于整个设施内并连接到了真实的无线环境，并包括活跃的Wi-Fi、蓝牙和Thread数据流量。该网络在类似实际部署的环境下，对多播消息传递、单播通信、调试流程以及长期网络稳定性进行了测试。
此次验证工作体现了芯科科技的持续承诺，推动Matter生态系统发展并帮助设备制造商自信地大规模部署支持Matter的产品。作为业界Matter的主要贡献者之一，芯科科技提供无线片上系统（SoC）、软件、基于OpenThread实现的开发工具Thread边界路由器、认证资源以及生态系统支持，帮助开发人员在从概念设计到量产的全过程中加速Matter的应用。
随着Matter生态系统的不断成熟与扩展，这些成果应运而生。芯科科技支持最新的Matter规范，包括Matter 1.6功能——这些功能不仅提升了设备间的互操作性，还扩展了支持的设备类别，并带来了全新的智能家居和智慧楼宇体验。凭借其全面的Matter产品组合，芯科科技帮助开发人员打造能够在各大生态系统中无缝运行的产品，同时简化开发、认证和部署流程。
通过由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，得到的关键验证结果包括：
• 在真实的办公环境中成功部署并持续运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread网络。
• 含有证书的设备可以100%成功的完成加网。
• 可靠的多播和多跳单播通信，平均多播延迟低至87 ms，且在大多数有效载荷大小下，数据包丢失率低于1%。
• 即使在Wi-Fi、蓝牙和Thread流量处于活跃状态的情况下也能保持稳定运行，无需专门的拓扑工程设计。
• 验证表明，Matter-over-Thread可支持商业规模的照明、楼宇自动化以及大规模物联网部署。
芯科科技的OpenThread边界路由器和并发多协议技术为Matter奠定了稳固的基础
由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络基于OpenThread边界路由器（OTBR）来实现构建，该方案提供了Thread网络基础设施，用于调试和管理参与测试的设备。随着Matter-over-Thread部署规模的扩大，边界路由器在将Thread设备安全地连接到控制器、云服务以及更广泛的IP网络方面发挥着关键作用。芯科科技为开发人员提供OTBR解决方案和开发资源，有助于简化大规模Matter网络的部署。
这些结果也进一步印证了芯科科技在并发多协议（CMP）技术领域的领导地位。这项由芯科科技首创的技术，可使设备能够通过单个射频模块同时支持多种无线协议。并发多协议技术使同一器件能够同时支持Zigbee和Matter-over-Thread网络，从而帮助制造商简化迁移流程，同时保持与现有部署和面向未来产品组合的兼容性。
该功能使制造商能够在支持现有客户部署的同时，为未来采用Matter标准做好准备，从而降低开发复杂性、简化库存管理，并实现不同生态系统之间的更顺畅过渡。芯科科技在其最新的无线开发平台上均支持并发多协议技术，包括MG26和第三代无线开发平台产品，帮助开发人员打造能够跨越多个无线生态系统的可互操作产品。
点击此处，可查看完整的《Matter大规模网络性能报告》。
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。
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