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  • Sondrel 为架构未来™ IP 平台补充了封装供应链方案,以降低风险

    现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
    Sondrel 2022-09-06 17:08:59
    业界资讯
  • 内部软件团队为 Sondrel 提供一站式 ASIC 服务,将构思付诸实践,变成硅片,形成

    启动现成原型芯片加快客户芯片测试
    Sondrel 2022-07-19 18:09:21
    业界资讯
  • 芯片制造供应链管理外包——提高产量,改善质量

    Sondrel 2022-07-06 11:29:19
    业界资讯
  • Sondrel任命Gareth Jones为ASIC业务副总裁

    Sondrel 2022-07-01 14:28:14
    业界资讯
  • 片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键

    Sondrel 2022-06-22 17:04:24
    业界资讯
  • 汽车行业正在降低 芯片缺陷的可接受水平

    确定质量成本的过程很复杂
    Sondrel 2022-06-09 09:33:38
    业界资讯
  • Sondrel 专为下一代多通道汽车片上系统部署 Arteris IP

    面向ADAS 应用的高性能计算 IP 平台设计的关键动力,即是 FlexNoC 的超强可配性与优越表现
    Sondrel 2022-05-09 18:10:07
    业界资讯
  • Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上

    Sondrel 2022-04-06 13:12:34
    业界资讯
  • Sondrel's 统一设计约束

    Sondrel 2022-03-30 15:25:26
    业界资讯
  • Sondrel 解释了复杂片上系统建模和设计的 10 个步骤

    helen 2022-03-02 15:08:44
    业界资讯
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