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2022年7月5日--芯片行业的一些公司认为，最好的做法就是自行管理芯片的制造供应链，即流片后的所有阶段。这种做法在大型半导体公司内非常有效，因为他们有能力维持管理和理解相关步骤所需的技术人员团队。但是，对于其他公司来说，尤其是原始设备制造商和系统制造商，这样的日常开支就过于高昂了。Sondrel 认为，外包会好得多。Sondrel 正是专门提供此类服务的供应商。
“在电子行业内，外包是一种极其常见的商业模式，”Sondrel ASIC 业务开发副总裁 Ian Walsh 解释道，“近 20 年来，每当有公司因设计过于复杂而无法进行内部管理，或因成本太高而无法聘请具备所需技能的全职专家时，Sondrel 就会为他们提供帮助。芯片制造外包也是一样的情况，即：需要专家负责处理，但没有相应人员。”
Sondrel 提供全套的 ASIC 制造总包服务，作为其设计服务的补充。此外，即便没有采用 Sondrel 的设计服务，也可以享受我们的 ASIC 制造服务。“在新冠疫情的影响下，芯片行业遭受重创，供应链中所有分包商的交付周期几乎每天都在变化，这种状况还将继续持续” Walsh 补充道，“例如，封装的交付周期延长了一倍以上，严重影响了供应链的时间规划，导致供应链下游其他分包商无法赶上预定工期。因为我们全盘掌控供应链各个阶段的具体节奏，我们可以识别出此类问题并及时采取纠正措施，确保项目如期完成。例如，在前面所说的情况下，我们可以选择更小、更灵活的封装公司，他们可以在更短的时间内完成订单。”
芯片制造外包的另一个好处就是：获得专业知识，以改善质量，提高产量。虽然采购人员具有丰富的组件采购经验，但他们可能对组件所涉及的制造工艺一无所知。整个流程中的诸多环节都可能会影响产量或质量。如果由 Sondrel 全面负责整个供应链并保证一定数量的封装部件，那么 Sondrel 可以准确判断问题所在的环节并及时予以纠正。例如，测试方案中的某个参数可能需要调整，以便在不影响质量的前提下，提高产量。或者，也可能是某些简单的问题，如测试针弯曲。因此，通过研究和正确解读各个阶段的所有数据，Sondrel 为客户提供 ASIC 制造服务，保证客户提高产量，改善质量，从而潜在地增加客户利润。
关于 SondrelTM
Sondrel 成立于 2002 年，是集成电路各阶段设计方面值得信赖的合作伙伴。在定义和设计专用集成电路方面的咨询能力屡获殊荣，为其将设计转化为经过测试的批量封装硅芯片的一站式服务提供了有力补充。整个供应链流程的单点联系，确保风险低，上市时间快。Sondrel 总部位于英国，其通过在中国、印度、法国、摩洛哥和北美的办事处，为全球客户提供支持。更多信息，请访问www.sondrel.com
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