致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知识产权 (IP) 核的新版本及其认证。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现在支持公司的主流SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA器件，并包含了专为目前支持的FPGA系列而设的增强功能。美高森美的Core1553BRT 和Core1553BRM内核提供了用于军事、商业航空和航天应用的最高质量通信总线接口。
美高森美航天和航空市场营销经理Minh Nguyen表示：“美高森美继续提供具有最高质量和可靠性的航空航天解决方案，不仅为器件而且也为IP核取得认证及资质证书，从而帮助客户使用这些器件进行设计。最新的Core1553BRT和Core1553BRM解决方案可让客户使用我们最新的科技产品，以较少资源实现高效的数据处理接口。”
基于MIL-STD-1553的Core1553内核支持各种总线协议，例如远程终端(Remote Terminal, RT)、总线控制器(Bus Controller, BC)和监控终端(Monitor Terminal, MT)。最新的IP核按照MIL-HDBK-1553附录A描述的RT验证测试计划(RT Validation Test Plan)进行了认证，这项认证是在SmartFusion2 SoC FPGAs器件上完成的。
美高森美延续航空航天应用优势
美高森美的Core1553 IP内核已经应用在气象中间层大气高空冰探测 (Aeronomy of Ice in the Mesosphere, AIM)任务中的SOFIE科学仪器上，Core1553 IP 内核也用于国际太空站(International Space Station, ISS) 的商业轨道运输服务(Commercial Orbital Transportation Service, COTS)。美高森美期望在更多的项目中延续Core1553 IP内核的航天应用优势，包括詹姆斯韦伯太空望远镜(James Webb Space Telescope, JWST) 和联合极地卫星系统(Joint Polar Satellite System, JPSS)。
供货
Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0内核现已上市，并将于下一季提供支持SmartFusion2 器件的SmartFusion2 SoC FPGA参考设计和Core1553开发工具套件。要了解有关Core1553和美高森美 IP内核的更多信息，请访问公司网页 http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/ip-cores。
关于SmartFusion2 SoC FPGA
美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA用于满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础要求，SmartFusion2 SoC FPGAs在内部集成了可靠的基于Flash FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和带有5 Gbps收发器的业界所需的高性能通信接口。所有功能均集成在单一芯片上。
关于IGLOO2 FPGA
美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通过提供基于LUT 的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM 模块、高性能存储器子系统，以及DSP 模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化 FPGA 市场需求的重点策略。与前代器件相比，新一代 IGLOO2 FPGA 架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性基于Flash的架构，与其同级的其它产品相比，具有最大数目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供业界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射、高可靠性模拟和射频器件，混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA)可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品、时钟和同步器件和精密计时解决方案设定了计时和语音处理器件的世界标准，语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,400人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射、高可靠性模拟和射频器件，混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA)可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品、时钟和同步器件和精密计时解决方案设定了计时和语音处理器件的世界标准，语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,400人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
