安森美半导体以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势

本文作者:安森美半导体       点击: 2013-04-03 00:00
前言:


从全球宏观经济对半导体行业的影响及行业预测来看,过去两年半导体出货量连续低于系统要求;分析公司的预测表明,2013年半导体的增长动力主要来自于全球GDP增长、代理商/OEM库存重新补货,以及汽车、智能手机/平板电脑及中国/美国房地产市场的复苏。为此,安森美半导体积极因应最新市场趋势,提供阵容更加广博的高能效半导体方案,帮助世界各地的客户应对独特的设计创新挑战。

半导体细分市场展望及出货量预测

从全球半导体市场来看,首先是智能手机及平板电脑正在推动通信细分市场的增长。预计到2015年,移动数据将增加12倍,这将推动电信及网络投资的大幅增加。例如,2013年中国移动将建成世界最大的4G网络,覆盖100多个城市及超过5亿人口。

另外,汽车中电子成分不断增多,以提供燃油经济性、安全及便利功能;全球能效法规推动着高能效工业电机、电源及LED通用照明增长;高能效变速电机的采用及美国/中国房地产市场复苏也将推动消费类白家电增长,如中国预计在2013年中期出台新的空调产业能效标准;由于出货量平缓及平均销售价格(ASP)下降,总体计算机市场略微下降,但功率密度/能效要求及高速总线接口预计将维持模拟电源及分立元件市场总值(TAM)。
 
因此,应用及出货量将呈现以下一些走势:平板电视市场成熟,预计出货量平缓;由于全球宏观经济放缓及Windows 8推迟发布,2012年计算机市场收缩,而2013年Windows 8及超级本将推动温和增长;平板电脑的主导厂商是苹果,三星、亚马逊及Google正以安卓平台展开挑战;低成本智能手机正在引领手机市场增长,而中国预计2013年将生产超过3.2亿部智能手机。

在汽车行业,轻型车产量从2011年的7,700万辆增加至2012年的8,000万辆,预计2013年将增加至8,200万辆,半导体成分增速预计约为8%;2013年中国汽车销量预计增长7%至2,060万辆;中国制定的目标是到2015年和2020年,纯电动汽车及插电式混合动力汽车销量分别达到50万辆及200万辆。

安森美半导体针对各个半导体细分市场的策略

安森美半导体的市场策略包括:积极投资有利于汽车应用业务增长的产品和技术、制造产能、销售、现场应用工程师(FAE)和解决方案工程中心(SEC);扩充大功率产品、封装及制造工艺,推出新的领先高压IGBT、整流器及MOSFET产品;投资拓宽电源模块产品阵容,扩充可服务市场(SAM)及提升平均销售价格(ASP),实现汽车、消费类白家电及工业高性能电源转换终端市场的增长;运筹帷幄增加LED通用照明业务,扩充SEC,招纳新的FAE,推动渗透关键客户及扩充产品阵容;积极扩大领先无线客户业务,获得领先无线客户相机模块、可调谐天线元件、模拟电源、电池保护、ESD保护、EMI滤波器及开关的设计中标。

多年来,安森美半导体在计算机、消费、汽车、工业/医疗/军事-航空和无线及有线通信领域一直处于领先地位;今后的增长动力则来自汽车、智能手机/平板电脑、电源模块和LED照明。从细分市场的分析中可以看出安森美半导体成长潜力。

在汽车细分市场,安森美半导体2012年汽车的收入为7.52亿美元(占公司收入的26%),领先优势体现在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络。

在这个市场,平均每辆车的半导体物料单(BOM)商机将从2012年的约60美元增加到2015年的约250美元。其关键增长动力体现在燃油经济性,如启动/停止交流电机、燃油直喷(GDI)、电动汽车(HEV)和双离合;安全及便利,如LED照明、车门模块、停车辅助、摄像、信息娱乐系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS);线控(X-by-Wire),如电动助力转向(EPS)、电子驻车制动(EPB)、电子稳定控制(ESC)、泵和风扇。

在通信细分市场,安森美半导体2012年收入为3.95亿美元(占公司收入13%),领先地位体现在光学成像、电源、保护和MOSFET方面。
 
在该市场,智能手机/平板电脑的半导体BOM商机将从2012年的约3.50美元增加到2015年的约7.50美元。其关键增长动力在于智能手机/平板电脑的高年复合增长率(CAGR);高分辨率拍照;3G/4G频段分散化推动RF调谐需求;高分辨率、低功率显示屏的供电及背光。

在计算机细分市场,安森美半导体2012年的收入为5.42亿美元(占公司收入19%),领先的是CPU及图形卡供电、MOSFET、保护和电源。

在该市场,半导体BOM商机约为11.00美元。其关键增长动力是Windows 8支持触摸控制;超级本及Convertible电脑逼近批量价格点;功率密度及能效要求升高;以及高速接口(USB,Thunderbolt,HDMI)。

在消费细分市场,安森美半导体2012年收入为6.63亿美元(占公司收入23%),在变频器智能功率模块(IPM)、电源、保护、光学成像方面处于领先地位。

市场展望表明,半导体BOM商机将从2012年的约4.50美元增加到2015年的约17美元。其关键增长动力是预计到2015年翻番的高能效变速电机渗透率;中国及美国房地产市场复苏;美国及欧洲白家电OEM销售增加;以及“智能电器”。

在工业/医疗/军事-航空细分市场,安森美半导体2012年收入为5.44亿美元(占公司收入19%),领先地位包括电源、传感器、电路保护、医疗设备和LED照明。

在该市场的电源模块及LED通用照明中,电源模块平均销售价格(ASP)范围将从2012年的约0.70美元增加到2015年的约100美元,安森美半导体平均可抓住约约0.70至约9.00美元。其关键增长动力是采用高能效变速电机和高能效电源;全球能效法规禁止白炽灯泡;60 W LED灯低于10美元及“智能照明”控制。

安森美半导体的先进封装技术和支援服务

为了实现上述策略,安森美半导体将继续保持在CSP、微封装及功率密集型封装领域的领先优势,在功率密度越来越关键并快速迈向表面贴装的进程中,提供具有优异功率密度的功率封装,如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET,以及增强散热性能的SO8FL(从顶部及底部冷却),使散热性能较竞争对手提升50%;实现电源集成模块(PIM)及智能功率模块(IPM)。

此外,安森美半导体还将以客户参与及结盟作为客户工程团队的延伸,在此前的16家客户联合实验室及9家SEC基础上,计划在2013年增加3家SEC。配合全球发货中心、区域发货中心及枢纽,安森美半导体将继续提供阵容广博的高能效方案,帮助世界各地的客户实现高能效创新设计,减少全球的能源使用。