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艾迈斯先进的模拟180nm CMOS设计套件支持一次设计成功
前言：
艾迈斯半导体新的“hitkit”设计环境提供高密度设计库和改进的晶体管系列，提升复杂集成电路的模拟性能
2016年7月20日--全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）今天宣布推出全新行业领先的制程设计套件（PDK）。该套件包含了艾迈斯半导体位于奥地利的200mm晶圆工厂的180nm CMOS专门制程技术。新的设计套件为产品开发人员提供即插即用的工具集，该工具集还具有更好的模拟特性和器件性能以及高精确度的仿真模型。该套件可帮助实现一次设计成功，这在研发日程日益缩短的行业背景下具有至关重要的作用。
艾迈斯半导体的“hitkit”设计环境包含1.8V和5.0V NMOS和PMOS器件（包括基于衬底、浮动、低漏以及高阈值电压多种选择），以及经过完整验证的被动器件如多种电容器。同时包括占位面积经优化且密度高达152kGates/mm²的高密度及低功耗数字库、更新的最多可达6个金属层的数字及模拟输入输出库，以及高达8kV HBM ESD保护单元。其他服务还包括一次性可编程存储器，可提供在线RAMs、ROMs设计服务，以及无需额外掩模的EEPROM IP模块（高达8kbit）。
新款设计套件基于Cadence®的Virtuoso® 6.1.6.，在具有高密度模拟要求的混合信号领域，可以帮助设计团队更加有效地加快产品上市时间，提升产品竞争力。同时，该套件还提供高精确度的仿真模型，为Calibre、Assura以及灵活的基于SKILL的PCells提供提取和验证的检验集合。新款hitkit提供的全面的设计环境与其他特性一起确保了最终产品的可制造性。180nm的CMOS专业制程（aC18）应用于艾迈斯半导体位于奥地利的领先200毫米晶圆制造工厂，确保极低的缺陷密度和高产量。
艾迈斯半导体晶圆代工事业部总经理Markus Wuchse表示：“在我们的奥地利工厂中启用aC18技术对我们来说是一项里程碑。基于我们在350nm制程中的成功实践，新款hitkit设计套件使艾迈斯半导体可以为晶圆代工客户快速提供基于180nm制程的复杂的模拟半导体产品原型以及高质量的量产产品。”
艾迈斯半导体的aC18专业制程非常适用于传感器以及传感器接口设备，可广泛应用于可穿戴设备、医疗保健、家庭自动化、智能汽车和工业4.0领域。该制程还能够为消费电子、物联网应用中的工业设备以及智慧城市等领域开发创新的解决方案。原型可立即投入使用，2016年7月将实现批量生产。
您可在艾迈斯半导体晶圆代工支持服务器上获得有关新款hitkit v4.14的信息，请访问：http://asic.ams.com/hk414
关于艾迈斯半导体晶圆代工事业部
艾迈斯半导体晶圆代工事业部成功定位于模拟/混合信号代工市场。其技术工艺包括基于0.18µm和0.35µm工艺节点的模拟、混合信号、高压及射频工艺。艾迈斯半导体秉承“不仅仅是硅”的创新理念，提供超过晶圆代工行业标准的全面服务和技术支持，其中包括许多业内领先的延伸技术，如使用TSV的 3D ICs、颜色涂层、后端工艺定制、3D-WLCSP封装及许多其他技术。艾迈斯半导体公司拥有经验丰富的工程师团队，提供在设计过程中的卓越技术支持、顶尖的设计工具、经过实物认证的高性能模拟IP，以及完整的封装与测试解决方案，这一切共同组成了其晶圆代工事业部。
关于艾迈斯半导体
艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过更高级别的传感器解决方案提供无缝的人机交互，打造完美世界。艾迈斯半导体的产品主要针对高精度、宽动态范围、高灵敏度、超低功耗需求的应用。艾迈斯半导体为计算机、消费、工业、医疗、移动通讯和汽车市场的客户提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC在内的产品。
艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过更高级别的传感器解决方案提供无缝的人机交互，打造完美世界。艾迈斯半导体的产品主要针对高精度、宽动态范围、高灵敏度、超低功耗需求的应用。艾迈斯半导体为计算机、消费、工业、医疗、移动通讯和汽车市场的客户提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC在内的产品。
艾迈斯半导体公司总部位于奥地利，全球员工超过2,100人，为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在亚洲拥有600名员工，在中国大陆、台湾、韩国、日本、香港及新加坡等国家和地区设有办事处，并在菲律宾建有测试中心。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市（股票代码——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，请访问www.ams.com。
