当前位置： CompoTech China > 技术应用（旧版） >

Vishay 新款SMD肖特基势垒整流器可为汽车和商业应用节省宝贵空间

本文作者：Vishay 点击： 2016-04-11 08:05

前言：

器件的反向电压为30V、40V和100V，采用超薄SMF封装，额定电流高达2A

2016年4月8日--日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封装的器件，而且更省空间，反向电压为30V、40V和100V，额定电流达2A，适用于汽车和商业应用，以及诸如继电器、阀门和变压器等感性负载的续流二极管等工业应用。

整流器的SMF封装典型高度为0.98mm，比传统SMA封装低46%，重量轻23%，占用的PCB空间少49%，比SOD123W封装的高度小2%，占位尺寸则相同。SMF（扁平引线）封装的结到引线的热阻为21℃/W，而传统SMA(J-lead)封装的结到引线的热阻是28℃/W。在1A电流下，整流器的正向压降低至0.31V，在高效逆变器、DC/DC转换器，以及续流和极性保护二极管中既能减少功率损耗，又提高了效率。

今天发布的所有器件都有通过AEC-Q101认证的版本。整流器的最高工作结温达+175℃，MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020一级，LF最高峰值为260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU，满足JEDEC JS709A标准的无卤素要求，适合波峰焊和回流焊。

器件规格表：

产品类型	Vishay P/N	I_F (A)	V_RRM (V)	V_F at I_F and T_J			I_FSM (A)	T_J 最高 (^oC)
产品类型	Vishay P/N	I_F (A)	V_RRM (V)	V_F (V)	I_F (A)	T_A (^oC)	I_FSM (A)	T_J 最高 (^oC)
表面贴装肖特基	SS1FL3HM3*	1	30	0.31	1	125	40	150
	SS1FL3-M3	1	30	0.31	1	125	40
	SS2FL3HM3*	2	30	0.37	2	125	50
	SS2FL3-M3	2	30	0.37	2	125	50
	SS1FL4HM3*	1	40	0.34	1	125	40
	SS1FL4-M3	1	40	0.34	1	125	40
	SS2FL4HM3*	2	40	0.43	2	125	50
	SS2FL4-M3	2	40	0.43	2	125	50
	SS1FH10HM3*	1	100	0.57	1	125	40	175
	SS1FH10-M3	1	100	0.57	1	125	40
	SS2FH10HM3*	2	100	0.63	2	125	50
	SS2FH10-M3	2	100	0.63	2	125	50

*通过AEC-Q101认证。

新的肖特基势垒整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。

VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

本月热点 HOME

栏目热点 HOME