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意法半导体(ST)推出ToF测距传感器，彻底颠覆手机摄像头性能，开辟在机器人和物联网市场领域的应用
前言：
·FlightSense™低功耗微型传感器用于手机快速自动对焦、接近检测以及机器人和物联网产品的目标检测
·最新产品VL53L0为基于ToF（Time-of-Flight）的测距性能树立新标准
2016年1月8日--横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了第二代激光测距传感器。新款传感器VL53L0基于成功的FlightSense™技术，实现更快、更远、更精确的测距功能，大幅提升手机和平板电脑的拍照性能，为机器人、用户检测、无人机、物联网和穿戴式装置市场开拓新的应用机会。
4.4 x 2.4 x 1mm的外观尺寸使VL53L0成为世界上最小的ToF(Time-of-Flight，飞行时间)模块，同时还是首款集成940纳米 VCSEL[1] 光源、SPAD[2]光子检测器和先进微控制器（管理整个测距功能）的测距传感器。市场首款应用940纳米发射光的模块，配合先进的红外滤波器，VL53L0具有业内最好的环境光抗干扰性能，将环境光的影响降至最低。在终端产品应用中，嵌入式微控制器和数字算法可以最大限度降低主机处理负荷和系统功耗。
意法半导体影像产品部总经理Eric Aussedat表示：“意法半导体在ToF传感器领域的技术进步正在为数以万计的消费者带来更好的用户体验，彻底颠覆他们用智能手机和平板电脑拍照摄像的方式。意法半导体在2014年推出了首款完全集成的ToF测距传感器，随后被多家世界领先的OEM厂商成功地应用于激光辅助自动对焦功能。今天，随着新一代产品VL53L0问世，意法半导体正在树立新的测距产品性能基准，为开发人员在机器人和物联网市场开发新应用开启新的机会。”
VL53L0能够在一帧画面内完成全部测量操作，用时通常小于30ms，距离小于2米。这样的测距性能让拍照系统在摄像和连拍模式下瞬间对焦，甚至在低光或低对比度场景中保持同样的性能表现，而对于没有装备ToF技术的拍照系统，低光源或低对比度场景则是一个巨大的挑战。
由于测距精确度非常出色，VL53L0还可提升智能手机应用性能，包括双摄像头深度图（dual-camera-based depth-mapping），并为机器人、用户检测、无人机、物联网和穿戴式设备开发人员带来令人期待的应用机会。
意法半导体的VL53L0模块简单易用(6个有效引脚)，提供I2C接口，配备全套的API驱动程序和技术文档，使系统集成变得快速、简单。模块封装支持回流焊工艺，符合RoHS有害物质限用标准，完全兼容各种玻璃盖板和外观设计。
VL53L0现已进入量产并开始销售。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供创新先进的产品及解决方案，为人们带来更智能且具有更高能效的电子产品，提升日常生活的便利性。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。意法半导体主张智能科技引领智慧生活（life.augmented）的理念。
意法半导体2014年净收入74.0亿美元，在全球各地拥有10万客户。详情请浏览意法半导体网站www.st.com。
