力捷半导体推出Le5712 Dual SLIC芯片

本文作者:admin       点击: 2003-10-01 00:00
前言:
2003年9月24日—北京—力捷半导体公司今天宣布推出了Le5712 Dual SLIC 芯片,从而增强了它作为线路接口解决方案的领先供应商地位。Le5712 Dual SLIC 芯片是用于印度和北美数字环路载波通信(Digital Loop Carrier)应用的成本效益最佳的解决方案。这个为VoiceEdge 580芯片组系列增加的最新成员进一步巩固了力捷半导体公司在为发展最快的话音电话市场领域提供低价格、固态线路接口解决方案的供应商中的领导地位。
    Le5712芯片的引脚与力捷半导体公司的Le5711 Dual SLIC产品是兼容的,Le5711 Dual SLIC芯片是面向中国的低成本电信级线路插件卡以及专用分组交换机(PBX)和集团电话系统(KTS)设备的。纳入新型Le5712 Dual SLIC 芯片的增值特性包括接地启动(ground start)、外部电流故障检测和显示、脉冲计数支持特性和可选的高纵向平衡(优于-63dB)。
    集中在中国、印度和美国的6家世界上最大的通信原始设备制造商已经将力捷半导体公司的Le5712 Dual SLIC用于新型线路插件卡的设计。力捷半导体公司于2003年8月开始发运这种芯片的成品,预计2004年第一季度的发运量将超过100万线。
    UT Starcom(UT斯达康)公司负责工程设计的高级副总裁杰里•索洛韦(Jerry Soloway)称:“力捷半导体公司配有Le5712的VoiceEdge芯片组是UT Starcom公司能够为亚洲和全球其它市场的主要电信运营商提供高密度和低成本系统的关键因素。它为我们带来不断增长的收入并帮助我们占领新的市场份额。”
    力捷半导体公司的话音网接入业务部的营销主任里克•比尔(Rick Beale)指出:“用于低成本基本线路插件卡的Le5712大受欢迎,再次显示出力捷半导体公司作为电信级话音电话线路接口解决方案的市场领导者的实力。”他又说:“我们的VoiceEdge产品系列的深度和宽度为设备供应商提供了巨大的设计灵活性和复用潜力。”
    封装在44针的eTQFP小面积塑料外壳中,Le5712的引出线和固件与Le5711之间实现了向下兼容,这使得设备供应商只需要设计单个线路插件卡平台,就可以满足多种应用和多个国家的需求。另外,使用力捷公司的VoicePath软件开发工具和参考设计方案后,设备供应商可以大大缩短产品推向市场所需要的时间,并且可以大幅度降低它们的系统开发成本。
    Le5712 Dual SLIC是VoiceEdge 580芯片组家族的一个组成部分,该芯片家族包括58系列4信道和8信道可编程用户线语音处理电路(SLAC)芯片,57系列和79系列SLIC芯片,以及小面积线路插件卡访问开关(LCAS)芯片,该芯片在单个塑料外壳中封装了单个、两个和三个双C形开关。Le5712芯片的样品目前可以通过当地的力捷公司销售办事处获得。大批量生产时该产品的起始价格将低于每片3.30美元(每信道1.65美元)。
关于力捷半导体公司:
力捷半导体是一家无生产线的模拟/混合信号半导体公司,为高电压接口、信号波形加工、信号处理和功率调节应用提供集成电路,其客户包括全球400多家重要的通信及消费类电子设备制造商。力捷半导体利用创新的和专有的模拟及嵌入式数字信号处理技术,将其20年的经验、双极和CMOS加工技术、模拟和数字电路设计能力以及600多项专利结合起来,以解决把模拟信号世界与数字领域连接起来的设计难题。力捷半导体公司总部设在得克萨斯州的奥斯汀,并在北美、欧洲和亚洲均设立了办事处。请访问力捷半导体公司网站www.legerity.com。
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