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  • 业界资讯 / 处理器/微控制器/DSP
  • Microchip PIC18系列新器件问世借助多种独立于内核的外设进一步简化复杂设计

    PIC18F“K42”系列拥有集成度最高的独立于内核的外设以及DMA和向量中断功能, 在精简代码的同时实现了系统性能的提升
    Microchip 2017-03-07 12:23:20
    处理器/微控制器/DSP
  • CEVA和香港应用科技研究院推出LTE IoT设备的可授权NB-IoT解决方案Dragonfly NB1

    • 预集成CEVA-X1处理器、优化RF和基带软件,支持3GPP Release13的Cat-NB1调制解调器IP解决方案,帮助客户缩短上市时间,并降低了设计门槛 • 软件可配置解决方案,允许无缝增添GNSS定位和传感器
    CEVA公司 2017-03-07 09:59:52
    处理器/微控制器/DSP
  • 意法提升STM32生态系统灵活性,推出STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件

    意法半导体 2017-03-06 12:51:05
    处理器/微控制器/DSP
  • ARM 和VORAGO共同助力,空间电子科技发展创下新高

    ARM前沿科技市场总监Neil Stroud
    Neil Stroud 2017-03-01 09:36:41
    处理器/微控制器/DSP
  • Imagination的PowerVR图形技术为联发科的新款Helio X30芯片组带来显著的性能提升与功

    新的旗舰级智能手机处理器应用了先进的 PowerVR Series7XT Plus GPU
    Imagination 2017-03-01 09:31:53
    处理器/微控制器/DSP
  • 意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术

    意法半导体 2017-02-27 16:04:11
    处理器/微控制器/DSP
  • 大众汽车选择司亚乐(Sierra Wireless)启用带4G LTE 嵌入式模块的下一代车联网

    司亚乐AirPrime® AR系列嵌入式模块和Legato®平台将于2018年开始在大众汽车启用车联网
    Sierra Wireless 2017-02-20 10:49:34
    处理器/微控制器/DSP
  • 意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装

    意法半导体 2017-02-16 16:12:46
    MEMS/传感器
  • 德州仪器 解密模块数据表 – 尺寸大小

    德州仪器 2017-02-16 14:41:08
    处理器/微控制器/DSP
  • 意法半导体的PC版MCU Finder选型工具,方便开发者在电脑上直接使用STM32和STM8设计

    意法半导体 2017-02-15 18:43:48
    处理器/微控制器/DSP
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