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2026年3月16日--低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。该套件基于莱迪思MachXO3D™安全控制FPGA、EXOR International的工业边缘平台以及TrustiPhi的集成安全编排平台，可实现硬件级信任根、安全生命周期管理和工业级连接，从而加速网络韧性系统设计。
莱迪思半导体工业领域高级首席系统架构师，Karl Wachswender表示：“安全性绝不能再被事后考虑，尤其是在工业边缘领域。通过此次合作，我们为客户提供了一种实用且集成化的方式，以加速安全系统开发，并满足欧盟《网络韧性法案》等新兴法规的要求。通过我们的早期体验计划，多家大型工业公司在真实环境中对参考套件进行了评估。他们的浓厚兴趣和反馈促成了这款融合三家公司优势的解决方案，从首次启动时就建立信任，并在整个产品生命周期中持续保障可信可靠。”
新款莱迪思网络韧性参考套件可实现安全设备接入、经身份验证的通信和持续完整性验证，且无需增加设计复杂度，具体功能如下：
• 基于莱迪思MachXO3D FPGA的硬件级信任根，包括安全启动、受保护的设备身份和平台固件韧性。
• 通过EXOR International的uSOM10平台打造生产级工业物联网（IIoT）环境，使用JMobile和Corvina实现安全设备接入和身份验证的工业通信。
• 通过TrustiPhi ProtoPilot对设备群的安全功能进行集中配置，提供加密密钥和证书管理，以及经验证符合新兴网络安全标准的安全更新流程。
• 统一的即插即用工作流程，使开发人员无需整合多家供应商的工具即可评估端到端网络韧性。
• 更快捷的安全系统设计路径，帮助团队探索切实可行的威胁缓解措施、合规准备情况和可信设备恢复方案。
EXOR International首席技术官Claudio Ambra表示：“工业客户正在寻求即开即用的解决方案，以便在不增加复杂性的情况下将网络韧性嵌入到设备中。通过将我们的工业平台和软件与莱迪思的安全FPGA技术和TrustiPhi的生命周期管理相结合，我们打造了一套完整的真实场景环境，使安全设备接入和可信通信变得简单直观。”
TrustiPhi首席技术官Ari Singer表示：“硬件级信任根是设备长期安全的基础，但许多制造商和系统所有者在密钥管理、证书管理与安全更新的实际操作方面面临诸多挑战。我们与莱迪思和EXOR International的合作将这一过程简化为一套统一、连贯的参考套件，消除了技术落地的障碍，帮助客户亲身体验经过验证的安全技术。”
莱迪思网络韧性参考套件可通过莱迪思官网或授权分销合作伙伴获取。
支持资源
• 如需了解更多关于莱迪思网络弹性参考套件的信息，请观看演示视频或阅读EXOR International的博客文章。
• 如需了解更多关于莱迪思强大安全产品组合的信息，请访问莱迪思FPGA安全解决方案页面。
• 如需了解更多关于EXOR International工业边缘平台的信息，请访问其官网上的X平台、Corvina或JMobile套件页面。
• 如需了解更多关于TrustiPhi ProtoPilot安全编排平台的信息，请访问其官网上的TrustiPhi ProtoPilot页面。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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