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2025年07月22日--西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。
西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout EM) 与电压降分析功能可以提前发现潜在问题，帮助设计人员优化芯片性能并增强可靠性。
经过全面评估，联电成功利用 mPower 的自动化流程完成了 SRAM 全芯片电路的综合分析，提供精确的电压降分布评估，并可进行早期风险检测。
联华电子设备技术开发和设计支持副总裁郑子铭表示：“通过将西门子的 mPower 集成到联电的设计验证流程中，我们在开发周期的更早阶段识别和解决潜在问题的能力得到了提升。这与现代设计需求非常契合，确保为联电为客户提供优异的产品质量。”
联电部署西门子 mPower 所取得的关键优势包括：
• 通过前沿的可扩展性和快速验证能力加快产品上市速度。
• 通过早期检测和解决潜在问题增强产品可靠性。
• 与现有设计工作流程无缝集成，实现全面的功耗分析。
西门子数字化工业软件数字设计创作平台高级副总裁兼总经理 Ankur Gupta 表示：“联华电子对西门子 mPower 的成功部署标志着半导体设计验证能力的重大进步。半导体行业正在面对日益增长的复杂挑战，行业先驱正借助西门子的 EDA 工具加速设计流程，将高性能的可靠产品快速推向市场。”
西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.
西门子数字化工业集团（DI）助力过程与离散制造业中各规模的企业，在全价值链内加速数字化转型与可持续发展。西门子前沿的自动化与工业软件产品组合将全面革新产品和生产的设计、执行及优化全流程。开放式数字商业平台西门子Xcelerator则能够让这一过程更容易、更快速、更利于规模化落地。携手生态伙伴，西门子数字化工业集团助力客户成为可持续的数字化企业。西门子数字化工业集团在全球拥有约 70,000 名员工。
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