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5G、高效能运算相关芯片需求推动 1Q20台湾地区晶圆代工业营收估仅季减1.2% 全年预估可达双位数成长

本文作者:DIGITIMES Research       点击: 2020-03-06 15:36
前言:

根据DIGITIMES Research分析师陈泽嘉观察,台湾地区晶圆代工业2019年第4季营收再创新高,全年较2018年微幅成长。展望2020年,新冠肺炎(COVID-19)疫情将拖累第2季起营收表现,然疫情若可在2020年上半结束,产业景气可望自第3季中回温,加上5G、高效能运算(HPC)新产品陆续面世,2020年台湾地区晶圆代工合计营收预估可续创佳绩,但疫情发展与美国对华为禁令后续动作将是2020年台湾地区晶圆代工业营收成长动能的最大变量。
 
在智能型手机、高效能运算、汽车电子产品需求畅旺下,台积电、联电、世界先进产能利用率维持高档,带动2019年第4季合计营收达120亿美元,季增达10.9%;而2019年下半营收亮眼表现也带动2019全年营收优于原先微幅衰退的预期,达403.6亿美元,年增0.5%。
 
展望2020年,新冠肺炎疫情对台湾晶圆代工产能影响程度有限;手机、NB需求下滑虽可能影响第1季底相关芯片出货动能,但在5G、高效能运算、IoT等芯片需求拉抬下,第1季营收预估将淡季不淡。不过疫情影响第1季电子业供应链复工进度,也对大陆市场终端需求造成影响,客户库存去化放缓将影响第2季台湾晶圆代工业营收表现。
 
陈泽嘉预估,虽然疫情造成短期影响,但5G智能型手机、高效能运算等新产品预估在下半年陆续上市,将带动台湾晶圆代工业务回温,预估2020年台湾地区晶圆代工业合计营收可较2019年进一步成长。不过,新冠肺炎疫情结束时点、美国对华为限制是否升级,仍为2020年台湾地区晶圆代工业面临的两大不确定性因素。
 
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