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新型安全蓝牙5.2 SoC助力纽扣电池供电产品工作可达十年
前言：
Silicon Labs特别优化的单芯片解决方案
支持Bluetooth® Low Energy、网状网络和1米以下测向精度
2020年1月8日--Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22（BG22）SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台，并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案，支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。
根据蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的预测，到2023年蓝牙设备的年度总出货量将增长26％（从2019年的40亿个增加到54亿个），并且90％的蓝牙设备都支持Bluetooth Low Energy。安全连接和极低功耗将是这些物联网设备的基本要求。Silicon Labs设计了BG22 SoC以满足这些要求，以及应对未来几年中不断增加的数十亿个蓝牙物联网设备。
BG22系列结合了同类最佳的超低发射和接收电流（发射功率为0 dBm时3.6 mA；接收2.6 mA）和高性能、低功耗M33内核（工作电流27 µA / MHz；休眠电流1.2 µA），提供行业领先的能效，可将纽扣电池的寿命延长至十年。目标应用包括蓝牙Mesh低功耗节点、智能门锁、个人医疗保健和健身设备。SoC的蓝牙到达角（AoA）和离开角（AoD）功能以及1米以内定位精度也使得资产跟踪标签、信标和室内导航等应用将从中受益。
新产品组合提供了三种蓝牙SoC产品供选择，这些产品旨在满足智能家居、消费类、商业和工业物联网应用（包括那些需要多年电池使用寿命的应用）对价格/性能的各种要求。
• EFR32BG22C112 SoC适用于大批量、成本敏感的应用，支持1 Mbps和2 Mbps蓝牙PHY传输、38.4 MHz Arm® Cortex®-M33内核、18个GPIO和352 KB闪存、0 dBm发射功率和行业领先的-99 dBm接收灵敏度（1M PHY）。
• EFR32BG22C222 SoC适用于需要更多计算能力（具有76.8 MHz M33内核）、更多I/O（26个GPIO）和更高发射功率（+6 dBm）的应用。
• EFR32BG22C224 SoC提供IQ采样能力，适用于测向应用，并支持125 KB和500 KB Bluetooth Low Energy Coded PHY，可将接收灵敏度提高至-106 dBm。该SoC也将工作温度提高到+125C，并将闪存扩展到512 KB，以支持需要测向功能或低功耗蓝牙Mesh节点的应用。
Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson表示：“作为物联网低功耗无线技术的领导者，我们大大增强了对现有以及不断发展的蓝牙市场的服务。我们的安全蓝牙解决方案使得我们的客户能够减少BOM成本、功耗和上市时间。我们率先在市场上推出了蓝牙Mesh和蓝牙5.1测向功能，并且我们将继续通过包括蓝牙5.2在内的创新技术来引领市场。我们的新型BG22 SoC使得开发人员能够以低成本在功能、安全性和性能之间获得适当的平衡，从而有助于推动蓝牙在各种各样的物联网产品中的采用。”
Silicon Labs通过具有成本效益的蓝牙SoC解决方案提供了优化的安全级别。物联网开发人员如今面临的最严峻挑战之一是确保连接的设备只运行真正的可信固件，而BG22 SoC通过Silicon Labs的具有信任根（Root of Trust）和安全加载程序（Secure Loader）的安全启动（Secure Boot）功能，简单、高效地满足了这一需求。SoC通过允许开发人员调试问题而无需擦除闪存来支持全面的故障分析，因为软件本身可能也是问题根源之一。开发人员可以通过Silicon Labs的具有锁定/解锁加密功能的安全调试（Secure Debug）来实现这一目标。
价格与供货
EFR32BG22 SoC支持5 mm x 5 mm QFN40封装、4 mm x 4 mm QFN32封装和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封装，计划于3月份发布。EFR32BG22 SoC的定价策略支持实现具有成本效益的蓝牙5.2应用，批量价格低至0.52美元。EFR32BG22 SoC入门开发套件和Thunderboard EFR32BG22评估套件也计划于3月上市，套件零售价为19.99美元起。开发人员可以在silabs.com/simplicity-studio页面免费下载Simplicity Studio集成开发环境，其中集成了网络分析仪和能耗分析器工具、蓝牙协议栈、演示示例和移动应用程序等。有关更多信息，请访问网站：silabs.com/bg22。
EFR32BG22 SoC支持5 mm x 5 mm QFN40封装、4 mm x 4 mm QFN32封装和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封装，计划于3月份发布。EFR32BG22 SoC的定价策略支持实现具有成本效益的蓝牙5.2应用，批量价格低至0.52美元。EFR32BG22 SoC入门开发套件和Thunderboard EFR32BG22评估套件也计划于3月上市，套件零售价为19.99美元起。开发人员可以在silabs.com/simplicity-studio页面免费下载Simplicity Studio集成开发环境，其中集成了网络分析仪和能耗分析器工具、蓝牙协议栈、演示示例和移动应用程序等。有关更多信息，请访问网站：silabs.com/bg22。
Silicon Labs将于2020年1月7日至10日CES期间在拉斯维加斯威尼斯人金沙会展中心（Venetian Sands Expo）展示EFR32BG22系列产品的低功耗测向功能。
关于Silicon Labs
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站：www.silabs.com。
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站：www.silabs.com。
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