新品报到_CompoTech China

新品报到

希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603，为AI手机等设备长

2024-03-01 10:55:40
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人推出功能强大的单芯片RZ
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能

2024-02-29 16:16:03
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

2024-02-29 11:24:33
Bourns 推出全新BMS 信号变压器专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

2024-02-29 10:46:20
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电
美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验，进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位

2024-02-28 10:05:41
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能三星致力于满足人工智能时代对高性能和大容量解决方案的更高要求

2024-02-27 14:50:00
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能

2024-02-27 10:17:03
Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择

2024-02-27 09:56:48
Bourns 最新屏蔽功率电感器系列，采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计适用于低磁
符合 AEC-Q200 标准的新型车规级电感器，非常适合在低噪音环境中运作或需要更高电感器可靠性的应用

2024-02-23 17:03:01
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率

2024-02-22 17:56:26

首頁
上一頁
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
下一頁
末頁
共 200頁2000條

热点栏目 HOME

本月热点 HOME

Copyright © 2002-2026 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1