新品报到_CompoTech China

新品报到

u-blox推出超精巧、功能丰富的系统级封装低功耗蓝牙模块ANNA-B4 适用于工业及室
ANNA-B4 具有蓝牙远距离传输、Thread 和 Zigbee以及蓝牙测向功能工作温度高达 105 °C

2021-10-20 11:13:28
艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品，使AR/VR交互体验更上一层楼
• Bidos P2433 Q泛光源产品系列，实现业界领先的小封装、高效率及高性能； • 新产品将VCSEL发射器和光电二极管一起封装，简单化系统供应商的集成工作； • 四个不同版本的Bidos P2433 Q产品支持先进的3D ToF系统，可用于AR/VR眼镜手势识别。

2021-10-19 13:23:49
东芝推出TXZ+™族高级系列新款M4N组Arm® Cortex®-M4微控制器
对配备以太网与CAN控制器的物联网设备进行优化

2021-10-19 12:50:06
瑞萨电子推出具备业界超高EFT抗扰度的 5V RS-485/422收发器产品家族
新型RS-485/422差分收发器为工业与自动化应用提供±5000V的EFT抗扰度和高达±16000V的ESD抗扰度

2021-10-14 11:52:00
思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336

2021-10-13 15:20:59
Molex莫仕新款RF mmWave 5G25连接器系列助力移动设备制造商打造更好的设计
• 性能提升，可满足高达25 GHz的5G mmWave应用需求 • 节省空间、性能强劲的微型连接器，是下一代RF天线组件的不二选择 • 行业领先的信号完整性和远场增益，极大降低信号的干扰或损失 • 全球协作推动了5G25发展；为主要智能手机制造商将量产规模扩大到每月500万个连接器

2021-10-13 15:05:53
美光推出全新 7400 NVMeTM SSD ，为数据中心带来 PCIe 4.0 性能
全球最广泛的 NVMe 数据中心 SSD 产品组合，具备新一代外形规格及增强的数据安全性能

2021-10-13 13:25:12
瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群实现超低功耗和创新的外围功能
基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化

2021-10-13 13:19:48
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器，兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
TI传感器以高达20 kSPS的速度提供超高精度并将功耗降低至少70%

2021-10-13 11:55:34
Vishay推出新款径向固定IHVR电感器，节省空间，提高DC/DC转换器能效
器件采用10 mm x 6.4 mm x 10 mm封装，径向固定配置，减小占位面积，直流内阻低至0.130 m，工作温度达+155 C

2021-10-13 11:39:32

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