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Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns®
前言：
BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命
2026年1月13日--Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命。由于热跳线芯片能快速导散热量且 不导电，因此不会对系统运作造成任何影响。
Bourns® 全新热跳线芯片采用 SMD 封装，可为多种行动装置与电子设备提供优异的散热解决方案，应用包括电源供应器、转换器，以及 RF 与 GaN 放大器。此外，其先进设计充分运用芯片的绝缘特性，可填补发热组件与温度感测组件之间的空间，实现高度精准的温度侦测。这些特性亦有助于降低关键组件的温升，进而在系统层级提升整体可靠性。
Bourns® BTJ 系列热跳线芯片现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。有关更多详细的产品信息，请参阅：bourns.com/zh-chs/products/thermal-solutions/thermal-dissipation-devices。
*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。
**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。
关于Bourns
Bourns — 是电子零组件业界的龙头制造供货商，公司总部位于美国加州的河边市，其产品包含：位置与速度传感器、电路保护解决方案、磁性组件、微电子模块、面板控制器及电阻产品，服务产业涵盖汽车、工业、消费、通信、非关键性的生命支持医疗（低/中风险）†、音频以及其他各种市场。如需了解更多的公司与产品讯息，欢迎上公司网站查询：www.bourns.com。
Bourns®与Bourns标识为柏恩的注册商标，惟有Bourns许可并取得适当的确认后才可使用。其他列出的名称与品牌为其各自所有人的商标或注册商标。
† Bourns®产品并非设计用于“救生”、“性命攸关”或“维持生命”应用，也不适用于Bourns®产品故障可能导致人身伤害或死亡的任何其他应用。请参阅法律免责声明：www.bourns.com/docs/legal/disclaimer.pdf。
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