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爱芯元智CEO仇肖莘出席CISES:AI赋能传统技术,加速智能化转型

本文作者:爱芯元智       点击: 2021-10-19 17:39
前言:
近日,为期两天的中国国际半导体高层峰会(CISES)在上海成功举办,作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一,峰会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台,使其快速了解主要市场和政府对半导体制造业的未来规划,拓展更加广阔的商业平台。

2021 CISES人工智能论坛上,爱芯元智创始人兼CEO仇肖莘博士发表《人工智能视觉芯片的差异化发展之路》主题演讲,详解爱芯元智高性能、低功耗的人工智能处理器芯片,并分享5G、物联网、人工智能、增强现实/虚拟现实等技术在半导体产业发展上的重要作用。

 
“边缘侧、端侧人工智能的应用已经变得越来越多,人工智能算法的应用也开始变得很普遍。”仇肖莘表示,AI的能力逐渐从云端向边缘侧和端侧转移,AI算法开始逐渐变得轻量化,利用边缘侧、端侧有限的计算能力已经可以做一些智能化的处理。因此,在端侧AI需求增加的同时,如何在成本和功耗完全可控的条件下,将AI能力达到极致,成为了智能芯片行业共同的课题。

AI技术的全方位应用 探索人工智能芯片更多可能

爱芯元智成立于2019年5月,专注于图像和视频处理领域的AI SOC芯片研发,主要应用于端侧和边缘侧。目前,爱芯元智已研发出两颗人工智能视觉处理芯片。其中,第一颗自研芯片AX630A已正式出货,第二颗芯片AX620A也已经于2021年7月成功点亮,目前市场推广工作稳步开展中。

本次会议上,仇肖莘博士向参会嘉宾详细介绍了在芯片研发制造的过程中,爱芯元智如何将传统ISP进行智能化升级,以及AI在传统ISP硬件上的具体应用,并分享了爱芯元智在技术研发上已取得的其他各项成果。

据仇肖莘介绍,在手机上,ISP“负责”将传输器输入的电子信号转变为具化的图像,因此图像质量的好坏跟ISP的质量关系密切,为了得到质量最好的成像效果,爱芯元智将影响最大的HDR、3D降噪、RLTM、Demosaic四个模块AI化,让ISP可以实现最佳处理,为后续应用提供更好的促进作用。

“但事实上,想要达到预想中的最佳效果,仅通过AI ISP还不够,还需要有效的高NPU利用率进行配合。”仇肖莘表示,“爱芯元智拥有业内领先的混合精度NPU,凭借高算力、低功耗、高算力利用率的行业领先优势,我们的技术理念除了对AI ISP进行具有颠覆性的设计之外,为了支持AI ISP更好地实现画质效果,我们也对NPU进行了全新的设计。”在自有ISP与NPU的联合架构下,爱芯元智的产品可以大幅提升传统ISP中多个关键模块的画质,减少对DDR的需求,同时让NPU的性能提高到50%以上。

赋能千行百业 助力产业智能化提速

除了在技术上不断寻求突破,在产品研发上,爱芯元智同样快速落地。目前,旗下两款产品AX630A、AX620A均在行业中保持领先优势,通过高算力、低功耗、高算力利用率等优势,可以为合作伙伴提供全栈式解决方案,满足客户不同场景的产品需求。

不仅如此,基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯元智的产品可以广泛用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等不同领域,帮助客户实现最新技术的快速落地。正如仇肖莘所说:“AI不仅限于人脸识别、物体检测……我们认为AI能够在很大程度上颠覆传统技术,例如ISP在AI技术的改造下就能够发生意想不到的改变,而这只是开始,我们还会持续探索AI为传统技术带来的不同。”

未来,随着人工智能市场的普及和应用落地的加速,会有越来越多的部署转移到边缘侧和端侧,爱芯元智凭借其在人工智能视觉处理器芯片领域的领先优势,以成为边缘侧人工智能芯片领军企业为发展目标,通过自主创新,为用户提供具有强大能力的AI基础算力平台,为世界的数字化和智能化新基建提供边缘侧和端侧的支持。

关于爱芯元智
爱芯元智成立于2019年5月,致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。
 
爱芯专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。集强大算力与超低功耗于一体,爱芯通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。
 
基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯元智为合作伙伴提供全栈式解决方案,帮助客户实现最新技术的快速落地。公司核心技术产品广泛适用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。
 
截至 2021 年 8 月,爱芯元智已经完成 preA、A 及 A+三轮融资。整体融资进程顺 利,公司发展方向获得投资方高度认可。