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陶瓷器件采用小型3.5 mm x 3.5 mm x 1.2 mm表面贴封装, 辐射功率为18 mW ...
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e络盟独特服务流程为电子产品设计与制造的每个环节提供支持 e络盟展台亮点: • 展示来自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等领先制造商的创新产...
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