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  • Bourns 推出 SRP2008DP 系列,助力小型化高密度电源设计

    Bourns 2026-04-15 11:56:16
    新品报到
  • Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间

    该器件采用紧凑型1817 SMD封装,工作频率范围为15 GHz至20 GHz,在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB
    Vishay 2026-04-10 11:55:44
    新品报到
  • ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

    ROHM 2026-04-03 16:20:12
    新品报到
  • Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器,提升高压系统可靠性并降低成本

    器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs,采用SMD-4封装,模塑材料CTI达600,爬电距离8 mm
    Vishay 2026-04-02 07:49:59
    新品报到
  • Bourns 全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级半屏蔽功率电感

    全新 SRN3010BTA-330M 型号具备高感值,可优化电路性能,并采用底部焊接引线设计以提升可靠性。
    Bourns 2026-03-24 15:39:04
    业界资讯
  • 德州仪器推出高性能隔离式电源模块,助力数据中心和电动汽车提高功率密度

    全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术,可实现业界领先的功率密度
    德州仪器 2026-03-23 21:01:50
    新品报到
  • Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块,专为恶劣环境下高要求应用而设计

    采用Microchip先进的 mSiC 技术,具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能
    Microchip 2026-03-20 11:16:05
    新品报到
  • TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构

    TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计,具备业界领先性能指标
    德州仪器 2026-03-20 10:55:51
    业界资讯
  • 以电感式技术兼顾精度与可靠性, 纳芯微推出MT6901双码道游标算法电感编码器芯

    纳芯微 2026-03-20 08:04:18
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  • Diodes 公司推出高效多相 SPI 增压控制器,实现稳健灵活的汽车头灯系统

    Diodes 公司 2026-03-19 10:43:00
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