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CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构，满足5G-Advanced及更先进技
 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍  这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Advanced eMBB设备、智能手机和蜂窝RAN设备的密集基带计算用例

2023-03-01 15:31:37
中颖电子获得授权许可将CEVA低功耗蓝牙IP部署用于无线连接MCU
SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP 来实现超低功耗无线连接

2023-01-10 16:25:30
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术
LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能

2023-01-10 15:55:50
CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案
Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3 已获主要汽车OEM厂商准予批量生产

2023-01-10 15:23:36
CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU 提供语音用户界面解决方案
CEVA的WhisPro™语音识别和控制软件现可用于TI的CC3235x系列MCU，为物联网终端带来强大功能的超低功率语音用户界面

2022-11-22 08:33:57
CEVA和翱捷科技携手实现里程碑：付运1亿颗无线物联网芯片产品
翱捷科技提供CEVA IP助力的无线通信芯片，瞄准最广泛物联网市场，包括可穿戴产品、智能家居、白色家电和工业应用

2022-11-08 15:35:31
CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP 加速5G基础设施部署
 PentaG-RAN弥补半导体行业设计差距，为企业优化ASIC 解决方案以挺进利润丰厚的 5G Open RAN设备市场  突破性平台架构通过完整L1 PHY解决方案应对大规模MIMO计算难题，与现有的FPGA和商用现货CPU 替代方案相比，节省功耗和面积高达10倍  PentaG-RAN客户可享用CEVA共创服务，以开发整个 PHY 子系统直至完成芯片设计

2022-09-29 14:35:33
第 150 亿颗CEVA 助力芯片出货
这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化

2022-08-24 17:49:42
CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持灵活/可更改
Flex Logix® EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能，以支持要求严苛且不断变化的工作负载

2022-07-04 14:06:59
CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准
支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计

2022-06-28 14:48:37

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