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Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片
WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 组合芯片瞄准智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒等快速传输数据的消费电子产品

2025-02-13 23:16:56
Ceva 通过新合作伙伴扩展嵌入式人工智能 NPU 生态系统加快智能边缘设备的上市
 赛微科技和AIZIP与Ceva合作，为Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供预优化的人工智能模型，包括关键词探知、人脸识别和说话者识别  Ceva扩大与Edge Impulse的合作，包括支持英伟达TAO工具包，以及Ceva-NeuPro-Nano与Edge Impulse Studio集成

2025-01-10 14:38:56
Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹赢得多个客户设计，并得到增强的
屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU以优越性能满足嵌入式人工智能工作负载；面向端到端人工智能应用开发和部署的Ceva-NeuPro Studio提供支持

2025-01-10 14:30:34
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车
龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案

2025-01-09 15:24:04
Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
• 双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声 (TWS) 和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验 • Ceva创造超越传统立体声和环绕声系统的逼真听觉体验，将在 CES 2025 展会上展示突破性空间音频解决方案

2025-01-09 14:48:48
Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 助力恒玄科技全新组合产品
瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP

2025-01-09 14:38:16
Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连
交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电

2025-01-07 16:52:30
Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖
· Ceva-NeuPro-Nano™获得年度最佳IP/处理器产品奖，延续公司智能边缘IP的领先地位 · Ceva-NeuPro-Nano NPU在小空间内提供超低功耗和高性能的优化平衡，可在消费、工业和通用AIoT产品中高效执行嵌入式AI工作负载。

2024-12-06 17:10:52
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域

2024-10-30 08:31:38
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest 最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%

2024-08-26 15:45:23

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