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应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术

国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer® Eterna™ FCVD™（流体化学气相沉积）系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30（是当今需求的5倍）和高度复杂的形貌。Eterna FCVD系统的独特工艺能够以致密且无碳的介电薄膜从底部填充所有这些区域……

IC技术 IC Technology

应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术	2010-08-26
德路DELO推出用于太阳能产业的新型黏胶剂	2010-07-06
中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0	2009-10-30
3M推出新型3D光学膜，增强手持设备立体显示功能	2009-10-20
陶氏电子材料推出用于铜阻挡层的 OPTIVISION 4540 化学机械研磨垫	2009-10-14
Cadence为PCI Express 3.0推出首款验证解决方案	2009-10-10
爱特梅尔推出用于低成本客户定义SoC开发的SiliconCity™柔性架构	2009-08-18
HUBER+SUHNER推出全新高端微波线缆组件—EACON	2009-08-10

电子设计 Electronics Design

Lantiq 新款无线局域网芯片树立覆盖面和稳健性基准	2010-08-25
Actel SmartFusion器件现可使用Unison 超小型 Linux OS	2010-08-25
IR 推出为 D 类应用优化的汽车用 DirectFET2 功率 MOSFET	2010-08-25
美国国家半导体推出业界首款中文/日文版本模拟设计工具	2010-08-24
英特尔宣布采用全新英特尔®凌动™双核处理器的上网本于今日上市	2010-08-24
赛默飞世尔科技发布新款Thermo Scientific Niton XRF GOLDD分析仪	2010-08-24
德州仪器推出业界最低功耗 6 Gbps SATA转接驱动器／均衡器	2010-08-24
飞思卡尔i.MX应用处理器推动数字媒介新潮流	2010-08-24

系统及周边 System/Peripheral

英特尔宣布采用全新英特尔®凌动™双核处理器的上网本于今日上市	2010-08-24
德州仪器推出业界首款分立式 SuperSpeed USB 3.0 收发器	2010-07-01
Digi-Key和 Vitesse宣布签署全球经销协议	2009-12-17
英飞凌面向全球体积最小的无线局域网路由器、IAD和UTA系统推出高度集成、成本优化和开包可用的XWAY COMPACT系列产品参考设计	2009-09-15
宏正自动科技推出全新桌上型DVI双屏幕KVMP™多计算机切换器	2009-08-11
HUBER+SUHNER推出全新高端微波线缆组件—EACON	2009-08-10
霍尼韦尔最新推出一款时尚轻盈的移动数据终端DOLPHIN6100	2009-08-04
赛普拉斯凭借其业界最灵活的超低相位抖动解决方案	2009-06-23