序 号

上 课 日 期

课 程 名 称

课 程
分 类

课 程
时 数

课程价格(元)

PJ06-01

2/25-26（六/日）

IC统计比较与数据分析技术（技术）

制造

12

1200

PJ06-02

5/27-28
（六/日）

半导体制造良率提升（技术）

制造

9

900

PJ06-03

10月中旬

高阶半导体刻蚀技术（技术）

制造

9

900

PZ06-01

9/9-10
(六/日)

半导体制程整合（知识）

制造

12

960

PZ06-02

7/1-7/29
(每周六)

现代半导体器件物理（基础）

制造

30

1800

AJ06-01

3/25
（六）

IC封装材料科学及失效分析（技术）

封装

6

600

AJ06-02

7/22-23（六/日）

先进IC封装技术（技术）

封装

12

1200

AJ06-03

9月下旬

IC封装用基板制程技术（技术）

封装

12

1200

TJ06-01

5/20
（六）

存储器测试技术与应用（技术）

测试

6

600

TJ06-02

8/19
（六）

IC测试实务（技术）

测试

6

600

DJ06-01

7月中旬
(六/日)

实践EMC电磁兼容技术（技术）

设计

18

1800

DJ06-02

8/19
（六）

IC设计项目管理（技术）

设计

6

600

DZ06-01

4/22-29
(每周六)

CMOS模拟集成电路设计（知识）

设计

12

960