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制造封测 / 材料
飞思卡尔与教育部签署合作协议继续支持中国电子工程人才培育
2010年8月30日,北京—日前,全球领先的半导体供应商飞思卡尔半导体公司(飞思卡尔)与国家教育部(教育部)签署新一轮的五年合作协议,双方将进一步加强在中国电子工程人才培育方面的合作。飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士、教育部国际合作与交流司生建学副司长……
产品新闻
products news
产业动态
Industry News
应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术
飞思卡尔与教育部签署合作协议继续支持中国电子工程人才培育
德路DELO推出用于太阳能产业的新型黏胶剂
欧洲最大的汽车、工业和通信电子应用微电子系统集成和微型化领域研究项目正式启动
中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0
第四届“恩智浦杯创新设计大赛”火热开赛
3M推出新型3D光学膜,增强手持设备立体显示功能
英特尔2010暑促正式启动
应用实例
Application Note
技术文库
Technology Library
英特尔中国研究院开放日全面展示创新研究成果
使用SPI找到无铅制造缺陷的根本原因
最新的 2800 系列提供了无可超越的检测能力,使芯片生产商能对亚 65 纳米工
垂直整合是基础,封装测试最关键
KLA-TENCOR 利用 PUMA 9000重新定义 SUB-65-NM ERA 的产品晶圆检测
IC/晶圆划片机软件系统的开发
Archer AIM+ 系统采用最新的叠对计量解决方案,使测量方法的整体不确定性较䢠size=
彻除深亚微米IC设计藩篱
专题报导
FEATURE STORY
市场报告
MARKET REPORT
产业乐观展望2010
半导体睡狮初醒 2010缓步复苏
COMPUTEX Taipei 2009科技趋势
2009年全球半导体产业营收下滑幅度可望缩小至11%
COMPUTEX 2009预言未来生活
2009第三季全球半导体设备出货值达45.4亿美元
从IC封装横跨光学领域的IP巨人:Tessera
11月北美半导体设备B/B值为1.06
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飞思卡尔半导体工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛
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无论是收听高原音音乐或观看高分辨率的电视节目或短片,还是拍摄及与人分享的多媒体档案,可携式电子产品都需要倚赖各种必要的模拟技术……
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2010年08月刊
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