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IC设计/EDA

新思科技完整实施流程助力英飞凌在中国成功实现首款40纳米3G基带处理器芯片设计和一次流片成功

全球半导体设计及制造软件和知识产权领先供应商新思科技有限公司（Synopsys Inc., 纳斯达克交易代码：SNPS）日前宣布：英飞凌科技（西安）有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式（UPF）的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。为了达到芯片设计目标……

产品新闻 products news		产业动态 Industry News

中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0		新思科技完整实施流程助力英飞凌在中国成功实现首款40纳米3G基带处理器芯片设计和一次流片成功
Cadence为PCI Express 3.0推出首款验证解决方案		明导国际推出Calibre家族新品InRoute
爱特梅尔推出用于低成本客户定义SoC开发的SiliconCity™柔性架构		Synopsys布局未来多核嵌入式应用
Cadence 推出创新的FPGA-PCB协同设计解决方案		中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0

应用实例 Application Note		技术文库 Technology Library

开发工具：实现具功耗意识设计的关键		开发工具：实现具功耗意识设计的关键
Altera器件在开关控制中的应用		在后版图网表上优化泄漏功率
Cadence Logic Design Team Solution解决前端设计的“可预测性危机”		基于VHDL设计的交通灯系统
CADENCE公司与昂宝电子成为设计合作伙伴		65nm是用来解决问题的

专题报导 FEATURE STORY		市场报告 MARKET REPORT

产业乐观展望2010		半导体睡狮初醒 2010缓步复苏
验证强化，增加竞争力		2009年第一季台湾地区产业回顾与展望
沙漠绿洲		口袋里面寻找未来
IC设计的低功耗新挑战		德州仪器首席科学家展望SoC时代演进蓝图清华园畅谈口袋科技创想