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安全技术
德国新式国民身份证采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日宣布,德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商,该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片……
产品新闻
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Industry News
Microchip推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC
德国新式国民身份证采用恩智浦芯片提升安全性能
Tessera为全新FotoNation技术微行动装置提供完善可靠的脸部辨识功能
康耐视公司签约第400家渠道合作伙伴
泰科电子扩展ESD保护产品系列,推出业界最小的02010201芯片尺寸封装
2010 TI 亚洲技术研讨会开幕
泰科电子扩展ESD保护产品系列,推出业界最小的0201封装
金属外壳银盾走俏 江苏农行网银大发展
应用实例
Application Note
技术文库
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主动自发式行车安全防御机制剖析
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智能型视频监控系统及其在Blackfin处理器上的应用
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车载资通信于行车安全的先进应用
北美市场电气产品安规入门(2)
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北美市场电气产品安规入门(1)
专题报导
FEATURE STORY
市场报告
MARKET REPORT
安控IP化势不可挡
VLIB开启通往安防市场的捷径
半导体业力搏HD智慧监控市场
TAITRONICS 2008会场巡礼
产业乐观展望2010
恩智浦半导体与新力成立合资公司Moversa全力推广非接触式解决方案
智能型视频监控时代
TI:频段产品齐全以先进工艺帮客户解决天线封装难题
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飞思卡尔半导体工业和多元市场微控制器部亚太区市场经理曾劲涛
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